南国都市报8月28日讯（记者 利声富）在日前举行的第一届玉米种质改良与创新利用研讨会上，发布了隆平生物控股子公司海南芯玉科技有限公司联合苏州拉索生物芯片科技有限公司研制了首款国产玉米固相基因芯片。

　　据了解，首款国产玉米固相基因芯片的探针序列来源于近500份玉米自交系重测序数据，覆盖国内外核心种质资源，适用性广。“首款国产玉米固相基因芯片的研制成功，其稳定的品质，优惠的价格，必将快速推动玉米产业的发展。”海南芯玉科技有限公司相关负责人说。未来，双方将继续联合攻关，为分子育种提供产业应用级技术支撑，打破跨国公司在固相基因芯片的垄断，实现技术的国产替代。